高于行業(yè)平均水平的薪資待遇
交通補(bǔ)貼/飯補(bǔ)/通訊補(bǔ)助
舒適的工作氛圍和良好的企業(yè)文化
美國原廠多年產(chǎn)品技術(shù)積累,技術(shù)氛圍濃厚
1、完成ASIC芯片或模擬類芯片中PMU模塊、ADC模塊、接口模塊等模擬電路的設(shè)計(jì)
2、配合Layout完成版圖布局及版圖優(yōu)化、后仿驗(yàn)證
3、協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試方案
4、協(xié)助AE/FAE解決客戶端遇到的問題
任職要求：
1、碩士及以上微電子/電子工程等相關(guān)專業(yè)
2、五年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3、有電源管理類模塊或芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，比如BUCK, BOOST,LDO, LED Driver, Motor Driver，Charge Pump，Class D，高壓設(shè)計(jì)等
4、有信號(hào)鏈類模塊或芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，比如ADC，DAC，OPA，Active Filter等等
5、有接口和時(shí)鐘類模塊或芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，比如serdes，CMU/PLL，LIN/CAN PHY等
6、ESD設(shè)計(jì)類：低壓，高壓ESD電路，ESD器件設(shè)計(jì)等等
7、有車規(guī)級(jí)電路研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
1、與芯片設(shè)計(jì)人員一起定義可測(cè)性設(shè)計(jì)架構(gòu)
2、負(fù)責(zé)SoC芯片中的DFT相關(guān)工作，包括Scan，MBIST，ATPG，BoundaryScan等等
3、流片后進(jìn)行ATE測(cè)試，包括向量調(diào)試，覆蓋率優(yōu)化，解決測(cè)試中遇到的各種問題
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，3年以上數(shù)字或DFT設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2、對(duì)邊界掃描邏輯，ATPG 自動(dòng)化測(cè)試向量產(chǎn)生，MBIST 存儲(chǔ)器自測(cè)試邏輯，數(shù)模混合測(cè)試熟悉了解
3、熟悉掌握Verilog設(shè)計(jì)語言
4、熟悉掌握腳本，例如TCL，Perl，Python
5、熟悉可測(cè)性設(shè)計(jì)工具，有MODUS使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，Synaptics is an equal opportunity employor
1、根據(jù)公司市場(chǎng)/業(yè)務(wù)發(fā)展部門反饋的芯片產(chǎn)品規(guī)劃，負(fù)責(zé)汽車電機(jī)控制SoC，Driver ，predriver，及（或）功率IC（高低邊驅(qū)動(dòng)，ASIC，域控power IC）產(chǎn)品定義和產(chǎn)品管理，著手/溝通/推動(dòng)應(yīng)用部門，研發(fā)部門及運(yùn)營(yíng)部門完成芯片需求分解及設(shè)計(jì)，產(chǎn)品的全流程事項(xiàng)跟進(jìn)
2、部分時(shí)間（和其他同事配合）支持客戶宣講，展會(huì)，客戶端需求抓取及整理，頭部客戶重大項(xiàng)目跟進(jìn)，行業(yè)協(xié)會(huì)，生態(tài)等
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷
2、電機(jī)控制或者汽車power IC芯片應(yīng)用（PM，市場(chǎng)，AE，F(xiàn)AE）或者設(shè)計(jì)背景（性格開朗，溝通順暢）；有產(chǎn)品管理或者產(chǎn)品定義經(jīng)驗(yàn)更佳
3、更佳：對(duì)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、ATE、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)熟悉；對(duì)汽車芯片開發(fā)熟悉
1. 帶領(lǐng)一個(gè)工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)公司以BCD為主的工藝開發(fā)
2. 制定工藝開發(fā)的計(jì)劃和策略，跟蹤業(yè)界發(fā)展的前沿和趨勢(shì)
3. 設(shè)計(jì)新的器件，進(jìn)行TCAD仿真，設(shè)計(jì)并生成測(cè)試結(jié)構(gòu)
4. 整合工藝流程，設(shè)計(jì)工藝實(shí)驗(yàn)，測(cè)試并分析器件參數(shù)
5. 協(xié)助解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的工藝問題，提升量產(chǎn)產(chǎn)品的良率和可靠性
6. 管理團(tuán)隊(duì)，確保項(xiàng)目按期完成。負(fù)責(zé)招聘、培訓(xùn)、評(píng)估團(tuán)隊(duì)成員的業(yè)績(jī)
1. 微電子，集成電路，物理或材料等相關(guān)專業(yè)碩士畢業(yè)
2. 10年以上工藝器件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深入理解器件物理特性，精通BCD工藝
3. 有很強(qiáng)的邏輯思維，分析能力和溝通能力，自我驅(qū)動(dòng)型，有管理經(jīng)驗(yàn)更好
4. 具備Fab廠工作經(jīng)驗(yàn)或者具有IDM企業(yè)器件和工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有eflash相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
1、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試板的原理圖設(shè)計(jì)以及PCB板設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)PCB電路板的焊接（手工焊）工作
3、驗(yàn)證電子工程師單板物料的準(zhǔn)確性和采購工作
4、具有一定的溝通能力，能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接中存在的問題并反饋給工程師，協(xié)助部分芯片測(cè)試工作
5、完成上級(jí)安排的其他任務(wù)
任職要求：
1、熟練掌握硬件設(shè)計(jì)軟件AD，并且能夠設(shè)計(jì)原理圖以及PCB
2、熟練掌握電路板焊接技術(shù)，能正確識(shí)別各種元器件
3、熟練試用電烙鐵、熱風(fēng)槍等工具，熟練焊接直插、貼片元件及IC芯片；熟悉各種測(cè)試設(shè)備電源，萬用表，示波器等
4、吃苦耐勞，對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，踏實(shí)肯干，具有較強(qiáng)的責(zé)任心